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台積電與三星3nm開發遇阻,量產時間或將推遲 載入評論...
界面新聞 2021-01-05 15:39

據報道,業內人士透露,目前台積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm製程工藝的開發進度都將放緩。

此前,按台積電公布的計劃,3nm將於今年完成認證與試產,2022年投入大規模量產,甚至業界有傳聞稱蘋果已率先包下台積電3nm初期產能,成為台積電3nm的第一批客戶。

此前業界預計台積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現量產,而台積電有望領先三星至少半年。

此前台積電曾宣稱,其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%,功耗將降低20%-25%。(傳送門:台積電將於2021年進行3nm風險量產)

台積電2020年營收持續創新高,台積電董事長劉德音此前曾表示,為提前布局3nm,台積電已累計投資超過2萬億元新台幣,目標是3nm量產時,12 英寸晶圓月產能超過60萬片。而為了爭奪市場,三星晶圓代工業務準備投入1160億美元,以實現在3nm工藝上趕超台積電。

雖然三星和台積電都在研發3nm工藝,但兩者採用的技術並不相同,台積電採用了成熟的鰭式場效應晶體管技術(FinFET),而三星則採用了環繞柵極晶體管技術(GAA)。